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    徐州醫療機箱組成架構與設計
    發布時間:2020-4-23 19:56:14      點擊次數:781

    1、基本架構

    一款機箱應該擁有合理的結構,包括足夠的可擴展槽位,能夠讓使用者方便地安裝和拆卸配件的設計以及合理的散熱結構。如果一款機箱僅僅是做工和用料而沒有合理的結構,那么它也不能算是一款成功的產品。

    由于各種配件的不斷降價以及硬件生產廠商不斷推出更具新穎功能的產品,很多朋友都擁有多種設備,這就使5英寸設備和3英寸設備的槽位日趨緊張,所以消費者在購買時應該根據自己的需要充分考慮,選擇有足夠升級能力的機箱。比如需要用到多種存儲設備的消費者就需要考慮除了安裝光驅軟驅之外,還有沒有足夠的槽位安裝DVD驅動器、刻錄機、MO驅動器,準備購買SoundBlaster Audigy Platinum等聲卡的發燒友需要安排好外置控制盒的位置,而喜歡玩RAID的朋友就要看看有沒有足夠的槽位安裝自己的多塊硬盤了。目前流行的槽位安排方式是不少于4個5英寸槽位,1~2個3英寸驅動器槽位以及2個以上的3英寸半高硬盤槽位(3英寸槽位總數至少為4個),少于這個槽位數量的機箱對硬件發燒友來說現在就要謹慎考慮是否購買。而對于沒有特殊要求的普通家庭用戶,則可以放寬要求,如果您根本不用考慮今后添置設備的話,那么就可以在更多的候選者中挑選了。

    2、拆裝設計

    對于經常打開機箱的硬件愛好者來說,方便拆裝的設計更是必不可少的。目前在很多機箱上都有這種設計,比如側板采用手擰螺絲固定,3英寸驅動器架采用卡勾固定,5英寸驅動器配備免螺絲彈片,板卡采用免螺絲固定,機箱前面板加裝USB接口等等。但要注意的是,某些設計雖然給使用者帶來了便利,但是也有可能會對機箱整體結構強度造成負面影響,消費者在購買時應該綜合考慮。

    3、散熱設計

    合理的散熱結構更是關系到計算機能否穩定工作的重要因素。高溫是電子產品的殺手,過高的溫度會導致系統不穩定,加快零件的老化。隨著CPU主頻的不斷提高,高速硬盤的普遍使用,高性能顯示卡的頻繁更新換代,機箱內部的散熱問題也越來越受到重視。目前的機箱散熱解決方法是為大多數機箱所采用的雙程式互動散熱通道:外部低溫空氣由機箱前部進氣散熱風扇吸入進入機箱,經過南橋芯片,各種板卡,北橋芯片,到達CPU附近,在經過CPU散熱器后,一部分空氣從機箱后部的排氣風扇抽出機箱,另外一部分從電源底部或后部進入電源,為電源散熱后,再由電源風扇排出機箱。機箱風扇多使用80mm規格以上的大風量、低轉速風扇,避免了過大的噪音,實現了“綠色”散熱。

    為了更順利地對高速硬盤散熱,有的廠商采用在三英寸驅動器架的前部安裝附加進氣風扇的方法,不但能夠增加機箱內空氣流量,而且可以直接對硬盤進行散熱。另外一個新穎的解決思路是將傳統的硬盤安裝位置下移,使硬盤和機箱底部接觸,這種方法既利用了機箱底板增強硬盤散熱,又可以使新鮮的低溫空氣進入機箱后首先給硬盤散熱,大幅度降低了硬盤熱量,延長硬盤使用壽命。還有的廠商為了避免機箱內雜亂的走線影響空氣的流動,在合適的位置設置了理線夾,可以將數據線和電源線固定在不影響風道的位置上。擁有這些設計的機箱在選購時應該優先考慮。

    設計雙程式互動散熱通道能保證將機箱內的熱量及時散發,但有的機箱廠商在機箱側面、頂部增加風扇,對雙程式互動散熱通道進行“改良”,使得機箱內部空氣流動發生變化:機箱外部的空氣進入機箱后,由于機箱頂部風扇強制對流,部分新鮮空氣沒有按照原先的路線到達CPU附近,直接被抽出機箱,反而浪費了部分低溫空氣的散熱作用。另外,某些廠商采用的包塑側板也會對機箱的散熱產生影響:因為塑料是熱的導體,會阻礙熱量通過傳導和輻射的方式排出機箱。另外,市場上有些機箱為了充分利用機箱內部的空間,各個設備安裝擁擠,甚至將電源置于CPU散熱風扇正上方,這些設計都會嚴重影響散熱,除非用戶有特殊的需要才會去購買。


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